| ***16년매출476652백만원//영업이익33506백만원 ---영업이익률7% 13586360주==>영시비 PER10 잡더라도 최소24661원//주당순이익1502...최소15020이므로 2만원은 되어야 함(장외 고려하여 50%만 쳐도 1만원은 넘어야 함)..
##요즘 가장 핫한 테마가 oled입니다 지금은 장비주가 대세이지만 진정한 위너는 부품주인 fpcb인 듯 하네요스마트폰 화면적용 디스플레이가 LCD시대에서 OLED로 바뀌면 FPCB업체들이 각광받고 있는 와중에 17년도부터 애플조차 OLED화면을 선택하면서 국내 fpcb업체가 호황을 구가하고 있습니다... fpcb는 oled, 전장사업등 호재가 상당기간 동안에 걸쳐서 무궁무진할 겁니다.. 이미 상장사 아모텍은 전장사업으로 쏠쏠한 재미를 보고 있습니다.. 에스아이는 현재 인터플렉스 다음으로 국내 제2위 fpcb 생산공급업체인데, 혹독한 구조조정을 거쳐 살아남았고 이제 시대적 빅싸이클로 진입하는 호재를 맞이하였습니다. 올해 장사 잘해서 내년에 주주님들 꼭 결실 맺길...삼성디스플레이는 17년 아이폰 올레드 필요물량을 전량 수주받았고 삼성전기와 함께 SDC에 FPCB를 공급해 오던 3대업체는 인터플렉스, 비에이치, 에스아이플렉스로서 삼성에스디아이 베트남법인 근처에 위치해 있어서 직접 베트남 삼성에스디아이법인에 FPCB생산품을 공급, SDC는 OLED모듈로 조립, 애플로 수출하는 구조입니다.
--지난 3/16일 인터플렉스 실적발표를 보면 영업이익 -515억, 당기순이익 -557억을 기록했습니다. 하지만 주가는 오히려 발표일 다음날 4%이상 추가상승,.. 인터 시총 현재 6500억... 결국 작년 실적은 의미가 없다는 얘기죠. 비에이치도 작년실적이 영업이익 -257억 당기순이익 -244억...그럼에도 불구하고 시가총액이 약 3천억입니다.
에스아이도 작년 실적은 대규모 적자일 겁니다. 에스아이 매도가인 3000원 기준으로 해도 13586360주라서 시총은 겨우 400억이네요((3/21현재 매도3500-매수2500) -인터플렉스의 15분의 1이네요 (그냥 웃지요)
SIF 2016년 결산 실적이 대박인 듯...2016년 모든 fpcb업체가 수백억대의 적자를 기록하였는데 유독 SIF는 대규모 흑자를 기록하였다는 전언.......작년 하반기 이후 불어닥친 fpcb업계 호황을 감안하면 금년 SIF 실적은 엄청날걸로 예상.........실적확정치 발표되고 나면 SIF주식 물량 확보가 어려울 듯... 지금 바닥권에 있을 때 매수 적극 추천.......보유지분을 대주주 및 가족 지인이 70프로이상 보유하고 있는 것 같은데요....2016년 실적은 이제 담주 수요일이면 알수 있겠군요 아래에 풍문 올려주신 글이 사실이라면 정말 대박입니다 이제 테블릿pc까지 oled를 채택한다고 하네요 그럼 시장이 더욱 커지게 되겠죠 국내 fpcb기술력은 이제 애플도 인정하고, 거기다 전장사업의 수요도 계속 커질 겁니다 현재는 장비주들이 주목받지만 초기장비라인이 다 완성되면 수주절벽에 부딪히는 리스크가 있죠 결국은 최대수혜주는 부품주가 될겁니다 곧 있으면 갤럭시s8이 1분기에, 아이폰8이 2분기에 출시되면 더더욱 부품주들이 시장의 주목을 받지않을까 싶습니다
올해 흑자전환하고 내년도 흑자 기조 이어가면 상장도 가능합니다. 상장하면 시총은 인터플렉스보다 높을겁니다. 홧팅.
FPCB 매출순으로 보면 인터플렉스 > 에스아이플렉스 > 비에이치 입니다...에스아이플렉스 갤럭시노트 8 LED 회로판 공급비중 국내최고~
솔직히 몇만주 밖에 거래 안되는 장외거래에 의미를 부여하고 싶지 않지만 매도가 3500원은 진짜 있는지 모르겠지만 걍 공짜로 파는겁니다. 현재 안산 FPCB 매일 3교대 풀로 돌리고 있습니다.
조만간 2만원 매도가를 기대해봅니다^^
2016년 실적은 의미없습니다. FPCB 상장사들도 대부분 적자일겁니다.중요한건 지금 모든 FPCB회사들이 3교대로 풀가동하고 있고 인력도 계속 충원중에 있다는 거죠 인터플렉스까지는 그렇다 치더라도 최소 비에이치 정도의 시총은 가야 정상입니다. 현재 거래가를 알 수 없으나 최소한 2만원은 넘어야 비에이치 시총과 비슷하겠네요
필옵틱스는 2년연속 적자인데도 상장청구 하네요... 바뀐규정을 적용하는건가요
>>2017/01/11 국내 PCB산업의 현황(OLED와 SSD관련): 비에이치, 인터플렉스, SKC코오롱PI, 심텍, 코리아써키트
2016년 12월 OLED 수출 + 55.2%, SSD 수출 +57.5% 증가
아이폰의 OLED 채택 등 스마트폰의 OLED 전환속도 ↑
OLED의 경우 OLED모듈형태로 공급 -> 국내 OLED FPCB 관련 업체 수혜
반도체 시장 호황 및 HDD의 SSD 전환 가속화
반도체 관련 패키징, PCB 업체 수혜
지난 2017년 1월 2일 산업통상자원부에서는 [2016년(12월, 전체) 수출입 동향 및 2017년 수출입 전망]을 발표했습니다. 이 자료에서 가장 흥미로운 DATA는 바로 OLED와 SSD의 폭발적인 수출 증가입니다.
2016년 12월 OLED 수출은 전년 동기대비 55.3%가 증가했고, SSD 수출은 전년 동기대비 57.5%나 증가했습니다. OLED의 경우 올해 전체적으로 증가하고 있으나, SSD의 경우에는 상반기 부진한 성장률이 하반기 대폭 상승하고 있습니다. 오늘은 바로 이렇게 OLED와 SSD의 폭발적인 증가로 인한 PCB 산업의 현황에 대해서 이야기해 보겠습니다.
2015년 세계 PCB 시장은 58,100백불 규모이며, 연평균 3.1% 성장하고 있습니다. 대부분 한국, 중국, 일본, 대만이 전 세계 PCB시장의 84%를 점유하고 있습니다. 2015년 기준으로 한국은 국가별로는 3위(4%), 지역별로는 3위(12%)의 PCB생산을 점유하고 있습니다.
*국가별 PCB생산액 : 대만(33%), 일본(24%), 한국(14%), 중국(10%)
*지역별 PCB생산액 : 중국(47%), 대만(15%), 한국(12%), 일본(10%)
용도별 PCB 생산 중 가장 큰 부분을 차지하는 영역은 바로 '통신'(약 31%)입니다. 주로 휴대폰에 들어가는 PCB로 구성되어 있습니다. 다음으로는 컴퓨터에 들어가는 PCB로(약 25%) PC, 서버/스토리지 등에 사용되고 있습니다. 결론적으로 PCB산업은 전자산업과 연관이 가장 크며, 그 중 특히나 컴퓨터 및 통신(휴대폰 포함) 시장과 연관성이 가장 크다는 것을 알 수 있습니다.
2015년 국내 PCB 산업규모는 약 13조원 규모이며, 기판제조 부분이 전체의 70%, 후방산업 부분이 전체의 30%로 구성되어 있습니다.
(후방산업 - 원재자(13%), 부자재(2%), 설비(2%), 약품(4%), 전문가공(9%)
PCB와 OLED
최근 PCB 시장에서도 가장 큰 변화는 바로 FPCB시장입니다. FPCB(FLEXIBLE PCB)란 유연성 있는 절연기판을 사용한 배선판으로 쉽게 말해, 초록색으로 연상되는 메인 기판에 따라 각종 역할(카메라, 오디오, 디스플레이 등 )을 하는 부품을 각각 연결해주는 PCB입니다. 즉, 각 부품의 역할에 따라 이러한 PCB의 중요성이 달라지는 것입니다. 최근 스마트폰에서의 가장 큰 변화는 바로 디스플레이가 LCD에서 OLED로의 전환입니다.
이에 따라 디스플레이 FPCB에도 변화가 생기고 있습니다. 기존에는 스마트폰에는 LCD의 FPCB가 많이 쓰였지만, 이제는 OLED용 FPCB의 수요가 점차 증가하고 있는 것입니다. 그런데 중요한 사실은 OLED 공급망에 있습니다.
기존 LCD의 경우 LCD 모듈 및 완제품 조립을 하는 존재(Foxconn등)했지만, OLED의 경우 OLED 모듈 형태로 공급할 수 밖에 없어 변화가 생기고 있습니다. 일단 OLED 모듈 공급자의 대부분은 국내 업체(SDC or LGD)로 국내 업체의 스마트폰용 OLED 공급 증가에 따라 관련 FPCB 업체의 수혜가 예상되고 있습니다. 특히나 2017에는 아이폰에도 OLED가 채택된다고 하니 국내 OLED FPCB업체에게는 좋은 한 해가 될 것으로 보여지고 있습니다.
*비에이치(시가총액 - 2,548억) : 디스플레이 FPCB 생산업체 : OLED모듈 FPCB 공급업체
*인터플렉스(시가총액 - 5,154억) : 디스플레이 FPCB 생산업체 : OLED모듈 FPCB 공급업체
*SKC코오롱PI(시가총액 - 4,023억) : PI(Polyimide) 필름 생산 : PI의 최대 수요처는 FPCB시장
다음으로 PCB 시장에서의 변화는 메모리 반도체 시장의 호황입니다. 일단 최근 메모리 반도체가격이 끝이 모르게 상승하고 있습니다.
반도체 시장의 호황과 더불어 HDD의 SSD 전환입니다. SSD는 HDD보다 속도는 최대 10배, 소비 전력은 10분의 1 수준으로 SSD는 3, 4년 안에 기존 하드디스크드라이브(HDD)를 제치고 대부분의 전자기기에 쓰일 것으로 전망되고 있습니다. 이러한 변화로 인하여 반도체 패키징과 같은 부분에 사용되는 PCB 업계에도 수혜가 예상되고 있습니다.
*심텍(시가총액 - 2,575억) : 메모리 모듈 PCB 생산 : 매출비중 - Module PCB (36%), Package Substrate(63%)
*코리아써키트(시가총액 - 2,598억) - 주력제품 : 스마트폰 부문(HDI, 매출 50~60%) + 반도체 부문(Package Substrate) - 스마트폰 부분 : 스마트폰 & 태블릿 & 웨어러블 기기-> 최근 Display용 HDI 확대- 반도체 부분 : 메모리모듈(서버향 DDR4 RDIMM, SSD 등) + PKG Substrate + 비메모리용 제품 등(FC-CSP 제품)
>>2016.12.26 OLED 아이폰에 한국산 FPCB 독식…삼성전기, 공급 확정
삼성전기·인터플렉스 등 수주 확정 짓고 증설투자 잇따라
애플이 새해에 출시할 유기발광다이오드(OLED) 아이폰에 한국산 디스플레이 연성회로기판(FPCB)을 전량 사용한다. 애플 수주가 확정된 국내 기업은 FPCB 증설에 착수했다.
26일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 베트남 FPCB 공장 증설 투자를 결정했다. 규모는 1000억원 이상으로 전해졌다.
증설 투자는 애플용 경연성(RF) PCB 생산이 목적이다. 애플은 아이폰 출시 10주년이 되는 내년에 처음으로 OLED 디스플레이를 적용한다. OLED에 사용되는 RF PCB를 한국 기업으로부터 조달한다.
FPCB의 일종인 RF PCB는 단단한 `경성(Rigid)`과 구부러지는 `연성(Flexible)`이 하나로 결합된 PCB다. 메인기판과 연결돼 디스플레이가 원활히 작동하게 한다.
삼성전기에 앞서 인터플렉스와 비에이치도 애플 납품을 결정했다. 인터플렉스와 비에이치는 이미 증설을 시작했다. 인터플렉스와 비에이치에 이어 삼성전기까지 확정함으로써 애플의 OLED 디스플레이용 FPCB는 국내 3사가 전량 수주했다. 애플은 올해 초 차기 아이폰에 OLED 디스플레이 적용을 위해 삼성디스플레이와 공급 계약을 맺은 것으로 전해졌다. 후속 작업으로 OLED에 들어갈 FPCB 공급 업체를 찾았다.
다수 업체가 리스트에 올랐지만 OLED용 제품을 양산할 수 있는 기술 평가에서 국내 기업이 높은 점수를 받은 것으로 알려졌다. 특히 삼성디스플레이가 OLED 패널 공급을 맡으면서 우리나라 기업이 수혜를 봤다는 분석이다.
인터플렉스, 비에이치, 삼성전기는 삼성디스플레이 협력사다. 삼성디스플레이가 스마트폰용 OLED 시장 개척에 동행했다.
우리나라가 세계에서 가장 먼저 OLED 상용화에 뛰어들고 생태계를 구축한 것도 좋은 평가를 받았다. 그동안 아이폰용 FPCB는 주로 일본과 대만 업체가 납품한 것으로 알려졌다.
국내 FPCB 산업은 이번 애플 공급으로 성장 기회를 맞은 것으로 보인다. 수요 부진에 공급 과잉이 겹치면서 국내 업계는 지난 2~3년 동안 구조조정에 시달렸다. 그러나 애플이라는 거대 수요처가 새롭게 생기면서 부활을 꿈꿀 수 있게 됐다.
애플 OLED 아이폰 물량은 내년에 6000만~7000만대가 될 것으로 예상된다. 가을 출시부터 연말까지 물량이다. 애플이 내년에는 OLED를 1개 모델에만 채택하지만 적용 모델 수를 늘려 갈 것으로 예상되기 때문에 FPCB 수요는 더욱 늘어날 가능성이 짙다. 애플 아이폰은 전체 모델을 합쳐 한 해 약 2억대 판매된다.
업계 관계자는 “애플의 한국 FPCB 선정은 호재”라고 평가했다.
인터플렉스, 비에이치, 삼성전기는 각사 베트남 공장에서 FPCB를 만들어 삼성디스플레이에 납품할 것으로 알려졌다. 삼성디스플레이는 베트남 박닌성에 OLED 모듈 제조 공장을 두고 있다. 삼성디스플레이는 FPCB를 OLED 패널과 결합해 하나의 디스플레이 모듈로 만들고, 이를 애플 쪽에 공급한다. 윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com
>>12월 3, 2016 애플 OLED iPhone, 인터플렉스와 BH 등 국내 공급업체 FPCB 채용
애플이 새해에 출시할 유기발광다이오드(OLED) 아이폰에 한국산 디스플레이 연성회로기판(FPCB)을 전량 사용한다. 애플 수주가 확정된 국내 기업은 FPCB 증설에 착수했다. 26일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 베트남 FPCB 공장 증설 투자를 결정했다. 규모는 1000억원 이상으로 전해졌다. 증설 투자는 애플용 경연성(RF) PCB 생산이 목적이다. 애플은 아이폰 출시 10주년이 되는 내년에 처음으로 OLED 디스플레이를 적용한다. OLED에 사용되는 RF PCB를 한국 기업으로부터 조달한다. FPCB의 일종인 RF PCB는 단단한 `경성(Rigid)`과 구부러지는 `연성(Flexible)`이 하나로 결합된 PCB다. 메인기판과 연결돼 디스플레이가 원활히 작동하게 한다. .
BGR은 금요일 (미국시각) 국내 미디어를 인용해 애플이 오리지널 iPhone 출시 10주년을 맞아 출시할 예정인 2017년 OLED iPhone은 인터플렉스와 BH 등 국내 공급업체의 플렉서블 프린티드 서킷 보드 (FPCB)를 채용할 것이라고 전했다.
국내 공급업체 인터플렉스와 BH는 FPCB를 생산을 늘리고 있고, 삼성전기는 동일한 부품 납품을 위해 애플과 협상 중인 것으로 알려졌다. 그러나 이 세 회사들은 모두 삼성에게 FPCB를 공급하고, 삼성 디스플레이가 이들을 베트남 소재 OLED 모듈 공장에서 조립할 것으로 알려졌다. 따라서 2017년 OLED iPhone의 디스플레이는 삼성이 단독 공급할 것이다.
최초의 FPCB 출하는 2017년 2분기에 시적되고, 이 공급업체들은 2017년 한 해 동안 6000만-7000만 개의 FPCB를 배송할 계획이다.
>>2016.09.28 인터플렉스 ‘OLED 아이폰’ FPCB 공급 유력
애플, 소재·부품사 선정 시작…인광재료 업체도 내달 확정
애플 차세대 스마트폰 유기발광다이오드(OLED) 아이폰에 들어갈 소재와 부품업체 선정이 시작됐다. 삼성디스플레이가 디스플레이 공급 업체로 낙점을 받은 데 이어 연성회로기판(FPCB)에서는 인터플렉스 등 국내 기업이 유력한 것으로 확인됐다.
아이폰은 연간 판매량이 2억대에 달해 소재·부품 기업이 물량 수주에 사활을 걸고 있다. 협력사로 선정되면 연간 매출이 2배 이상 늘어날 수 있기 때문이다.
인터플렉스 ‘OLED 아이폰’ FPCB 공급 유력
28일 업계에 따르면 애플이 내년 출시할 OLED 아이폰용 FPCB 공급 업체로 인터플렉스가 유력하게 검토되고 있다. 애플은 상반기 삼성디스플레이와 대규모 유기발광다이오드(OLED) 패널 공급계약을 맺은 후 후속으로 이 패널에 필요한 FPCB 선정 작업을 추진했다.
이에 따라 복수의 제조사가 이름을 올렸으며, 여기에 인터플렉스가 포함됐다. 인터플렉스는 국내 최대 FPCB 제조사다. 애플에 FPCB를 납품한 이력도 있다.
업계에서는 인터플렉스 공급에 무게를 두고 있다. 인터플렉스도 애플과의 거래를 위한 사전 준비 작업에 착수했다. 최근 공장 증설과 운영 자금 확보를 위해 660억원 규모 유상증자를 결정했다.
인터플렉스 관계자는 “자세히는 밝힐 수 없다”면서 “주요 고객사와의 신규 거래 등을 고려해 유상증자를 결정했다”고 전했다.
인터플렉스는 차기 아이폰용 FPCB를 베트남에서 만들어 삼성디스플레이 베트남 공장에 공급할 것으로 전해졌다. 한국이나 중국이 아닌 베트남 공장 증설을 결정한 이유다.
삼성디스플레이는 FPCB를 OLED 패널과 결합시켜 하나의 디스플레이 모듈로 애플 쪽에 공급한다. 삼성디스플레이는 베트남 박닝성에서 스마트폰에 쓰이는 OLED 디스플레이 모듈을 제조해왔다. 한국에서 OLED 패널을 만들어 베트남으로 보내면 이곳에서 모듈화해 스마트폰 공장에 공급하는 구조다.
그동안 삼성전자 스마트폰에 들어갈 OLED 디스플레이 모듈을 만들어 왔지만 이제는 애플 물량도 여기서 소화한다. 삼성디스플레이는 애플용 OLED 디스플레이 모듈 제조를 위해 베트남 공장에 신규 장비 도입을 준비하고 있는 것으로 전해졌다.
OLED 아이폰에 들어갈 부품들이 베트남에서 만들어지면서 애플의 새로운 제조 생태계가 베트남을 중심으로 형성될 조짐도 엿보인다.
애플 OLED 아이폰에 관심이 쏠리는 이유는 후방산업계에 미칠 영향이 크기 때문이다. 다른 스마트폰 기업도 대부분 1년 앞서 차기 모델에 대한 디자인, 기술 규격 등을 준비한다. 애플이 서플라이체인을 준비하는 게 이례는 아니다. 그러나 애플은 내년 출시할 아이폰에 처음으로 OLED 디스플레이를 채택한다. 연간 2억대의 아이폰을 판매하고 세계 스마트폰 시장 트렌드를 선도해 온 애플의 OLED 사용은 디스플레이 산업 전체를 뒤흔들 수 있는 변수로 작용될 것으로 보인다.
기존의 LCD 중심이던 디스플레이 산업이 OLED로 급격히 전환될 것이란 전망마저 나온다. 또 애플이 OLED를 채택하는 건 현재의 액정표시장치(LCD)와 달리 공급망을 새롭게 구축한다는 의미다. 부품·소재기업 입장에서는 전에 없던 기회가 생긴다. 애플은 앞으로 아이폰뿐만 아니라 아이패드 등으로 OLED 채택 비중을 늘려갈 것으로 예상돼 초기 협력 관계 구축이 중요하다. 앞으로 시장 확대에 따른 수혜와 선점 효과를 기대할 수 있기 때문이다.
아이폰용 OLED 패널에 들어갈 인광 재료도 이르면 다음 달 모두 확정될 전망이다. 삼성SDI, 덕산네오룩스, 다우케미칼, 이데미츠코산, SFC 등 국내외 업체가 물량 수주를 위해 막바지 경쟁을 펼치고 있다.
애플은 연내 주요 서플라이체인을 확정할 것으로 보인다. 이후 제품 양산을 위해 내년 5월부터 주요 부품을 공급받을 것으로 예상된다. .
<듀얼 카메라를 장착한 아이폰7플러스. LG이노텍이 듀얼 카메라 모듈을 공급했다.>
윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com, 송준영기자 songjy@etnews.com
삼성·LG, 플렉시블 OLED에 ALD 기술 ‘만지작’
애플 OLED 아이폰 부품·소재 선정 착수…`5.5인치 OLED 엣지` 내년 5월부터 소싱
"애플-샤프, 차기 아이폰 OLED 디스플레이 공급협상 중"
>>2016.07.21최근 스마트폰 부품주 상승에 대한 당사의 의견 -삼증| Part_SmartPhone
##최근 스마트폰 부품주 상승에 대한 당사의 의견
최근 스마트폰 부품주의 상승이 눈에 띈다. 7월 11일주 이후 삼성전기와 LG이노텍은 각각 11%, 13% 상승였고 인터플렉스, 비에이치 등 FPCB 업체들을 필두로 해서 파트론, 와이솔, 세코닉스, 엠씨넥스, 해성옵틱스, 나무가, 이녹스, 서원인텍 등 주요 스마트폰 종목들이 주가는 모두 상승 트렌드이다.
결론적으로 당사는 이들의 주가 회복은 일시적이며 단기 트레이딩 전략이 필요한 시기로 인식한다. 그 배경은 1) 시장이 좀더 리스크를 용인는 분위기로 흐르고 있고, 2) 기존 2016년을 주가 상승을 이끌었던 OLED, NAND 서플라이체인의 밸류에이션 부담이 느껴지며, 3) 해당 종목들이 새로운 스마트폰 부품 계절성 - 1, 3분기의 성수기와 2, 4분기의 비수기 - 를 토대로 3분기 실적 회복이 나타나기 때문이다. 갤럭시 노트7에서 대당 매출 상승이 예상되는 종목들의 회복세가 보이는 것도 같은 맥락이다.
올해 4분기에는 다시 익숙해진 종목들(OLED와 NAND 서플라이체인)로의 회귀를 예상한다. 당사가 기본적으로 OLED와 NAND 사이클의 지속을 가정한다는 것이 가장 큰 이유이며, 투자자들이 생각는 트렌드는 3Q16의 '싼 주식'에서 4Q16의 '2017년 기대'로 이동할 것이라 예상되기 때문이다.
##스마트폰 부품은 consolidation되고 있는가 최근 스마트폰 부품의 주가 상승에서 나타나는 이야기는 스마트폰 부품 업체들의 시장 통합(market consolidation)에 관한 것이다. 이번 기회에 그 동안 시장에서 무관심했던 삼성전자 부품 서플라이체인의 최근 동향에 대해 업데이트 해보고자 한다.
==PCB(HDI): 2013 년에는 15 개 업체들이 난립고 있으나 현재는 주요 제품의 경우 6 개 업체가 담당하고 있으며 삼성전기, 코리아써키트, 디에이피의 세 개 업체 중심으로 생산되고 있으나 Consolidation 초기의 모습으로 움직임이 급격하지는 않다. 1) 주력 업체인 삼성전기가 수익성 문제로 가동률이 낮고, 2) 삼성전자의 오더가 정체되면서 해외 PCB 생산 업체의 점유율이 급격게 감소고 있다는 점이 특징이다. 코리아써키트와 대덕GDS의 경쟁력이 눈에 띈다.
==PBA(chip mounting): 2013년에는 10개 가까운 업체들이 경쟁고 있었으나 현재는 에스아이플렉스의 부진과 플렉스컴의 몰락으로 드림텍과 한국성전, 그리고 두성테크 중심으로 consolidation 되고 있다. 그러나 스마트폰 부품 중 가장 큰 가격 하락을 경험하고 있는바 선도 업체들의 경우에도 만족스운 이익률이 나타나지 않고 있다.
==FPCB:
1) PBA 용 FPCB 의 경우 consolidation 현상이 가장 눈에 띈다. 2016년 한해동안 플렉스컴 포함 세 업체가 경쟁에서 탈락되었다. (4월 21일 발간된 Tech Weekly 참조) 삼성전기, 인터플렉스, 에스아이플렉스, 비에이치 네 개 회사 모두 작년 대비 주문이 증가했음을 이야기 하고 있는데 그 이유는 주로 market consolidation때문이다. 2013년엔 무려 10여개에 육박던 업체들이 현재는 4개의 대기업체와 2차공급업체들로 재편되었다
2) 디스플레이용 FPCB 의 경우 2014 년 비에이치, 인터플렉스, 에스아이플렉스의 세 개 공급업체로 줄어든 이후 현재까지 이어지고 있다. 에스아이플렉스의 부진 속에 인터플렉스와 비에이치의 경쟁 구도가 나타나고 있으며 2016년에는 인터플렉스 점유율의 증가 추세가 눈에 띈다.
==카메라 모듈: 아직까지 경쟁이 가장 치열한 부품이다. 그 이유는 아직까지도 활발게 사양 업그레이드가 이루어지고 있기 때문이다. 2015 년부터 삼성전기가 삼성전자의 중저가 카메라모듈로 진출한 이후 삼성전기, 파트론, 엠씨넥스, 나무가, 캠시스, 파워로직스 등이 주문 다툼을 벌이고 있다. 전면/후면을 합면 현재에도 13 개 업체가 여전히 치열게 경쟁는 중이다. 삼성전자 각각의 모델 별로 3-4개 업체가 납품며, 후발 업체는 이익을 창출기 힘든 구조여서 도태되는 업체가 나타날 가성은 충분다. 예상되는 시기는 듀얼카메라가 중저가 세그멘트로 확장될 수 있는 2018 년이며, 아직 시간이 많이 필요함을 의미한다. 듀얼카메라를 개발거나 생산는 업체는 삼성전기, 파트론, 엠씨넥스, 나무가에 불과다
==카메라 렌즈: 2015년부터 이어지는 consolidation이 여전히 진행 중이다. 2014년에 삼성전자에서 담당는 6 개의 렌즈 업체가 렌즈를 공급고 있었으나 2015 년부터 코렌은 전면 카메라 렌즈 중심으로, 디지탈옵틱은 다른 산업으로 눈을 돌렸다. 이어 차디오스텍의 경쟁력이 약화되었고, 2016 년 들어서는 해성옵틱스와 방주광학의 경쟁력 약화가 눈에 띈다. 1-2 개 업체가 시장 포기나 capacity 축소를 단행한다면 세코닉스에 본격적으로 효과가 나타날 것으로 예상된다. 가장 큰 약점은 2016 년부터 삼성전기가 자체 소비를 위한 카메라렌즈 생산을 시작했다는 점이다.
==케이스, 부자재: consolidation이 크게 통지 않는 부품으로 판단된다. 그 이유는 각각 상이한데, 케이스의 경우 삼성전자가 주도는 메탈 케이스 혹은 강화유리 케이스가 내재화된 생산 시설에서 제조되기 때문에 서플라이체인의 수혜 자체가 줄어들고 있고, 부자재 사업의 경우 소소한 개별 부품별 공급 업체 수는 크게 바뀌지 않는 것이 일반적이기 때문이다. 다른 사례를 보면, 부자재의 consolidation 효과는 고객사의 출량이 급감한 직후 발생는데 삼성전자에 해당지 않을 것으로 예상한다.
##FPCB 업체 주가 상승의 본질
당사는 시장의 일반적인 의견과 다르게 FPCB 업체(인터플렉스, 비에이치) 주가 상승의 본질이 시장 consolidation 에 있다고 보지 않는다. 왜냐면 1) 이들의 성장 이야기는 consolidation 이 크게 나타나고 있는 삼성전자가 아닌 삼성디스플레이를 기반으로 며, 2) 삼성디스플레이의 FPCB 공급사는 이미 2014년에 세 개의 업체로 조정된 이후 변동되지 않고 있기 때문이다. 이들 주가 상승의 원인은 삼성디스플레이의 OLED 성장이며, 최근 주식 시장에서는 삼성디스플레이의 OLED 성장 스토리가 장비에서 부품으로 넘어가고 있는 중이라 판단한다. 따라서 FPCB 업체의 주가 상승은 다른 스마트폰 부품주 주가 상승 때문이 아닌 OLED 부품/소재주 - 덕산네오룩스, 에스앤에스텍 - 와 궤를 같이한다는 것이 당사의 의견이다. 이 차이는 시장수요를 정체되는 것이 아닌 성장하고 있는 것으로 추정해야 한다는 것을 의미한다.
>>2016-1-5 비에이치 (090460/KQ｜Not Rated)
탐방: ① 삼성디스플레이 OLED 수혜 부품사, ② FPCB 산업 구조조정 반사수혜 예상
---비에이치의 2015 년 실적은 예상보다 부진했습니다. 신규 어플리케이션용 FPCB 의 낮은 초기 수율에 따른 수익성 훼손 때문입니다. 1Q16 부터는 갤럭시 S7 패널용 FPCB 공급이 본격화되며 높은 가동률이 유지되고 수익성이 개선될 것으로 기대합니다. 비에이치의 2016 년 투자 포인트는 삼성디스플레이의 중소형 OLED 패널 확판수혜와 FPCB 산업 구조조정의 반사 수혜입니다.
--4Q15 매출액 견조, 수익성 개선 전망
Ÿ 4Q15 실적: 매출액 869억원(YoY+19%), 영업이익 30억원(-43%) 전망
Ÿ 4Q15 매출액은 전분기 대비 15% 하락. 이는 스마트폰 제조사들의 통상적인 4분기 재고조정을 감안하면 견조한 수준이라 분석. 수익성은 Key-PBA 수율 상승으로 3Q15 2.1% → 4Q15 3.4% 개선 예상
Ÿ 지난 12 월 23 일 계열사 BHFLEX VINA 채무보증 공시: 약 118 억원 규모. 베트남 법인 증설에 필요한CAPEX 투입 계획. 향후 증가할 신규 어플리케이션 물량 및 주요 고객사 수요 증가 대응 목적
---국내 FPCB 산업 내 가장 믿음직한 기업
Ÿ 갤럭시S7 출시 임박 : 1Q16부터는 갤럭시S7 패널용 FPCB 공급 물량 증가 본격화 전망
Ÿ OLED 수혜 부품사 : 비에이치의 주력 제품은 패널용 FPCB 및 TSP FPCB. 2016년에는 고객사인 삼성디스플레이(SDC)의 중소형 OLED 패널 출하량 증가 예상. SDC 중소형 OLED의 수요 증가는 삼성 중저가 스마트폰과 중화권 제조사들의 OELD 채용 확대에 기인
Ÿ 산업 구조조정 전망 : FPCB 산업 내 일부 경쟁사들 경영난 심화. 이에 따라 비에이치는 2016년 Key-PBA,카메라, 지문인식모듈용 등 신규 FPCB 물량 증가 전망
Ÿ 수율 상승 여력 존재 : Key-PBA FPCB는 2015년 이원화 받으며 공급량 급증했으나 수율이 낮은 상황. 현재수율 상승 중이나 패널용 FPCB와 비교 시 여전히 저조
Ÿ A사 효과 : 향후 A사가 스마트폰에 OLED 디스플레이의 채용을 확정할 경우 수혜 기대
① 삼성디스플레이 OLED 수혜주, ② FPCB 산업 구조조정 반사수혜 가능
Ÿ 2016년 실적, 매출액 3,923억원, 영업이익 196억원, 순이익 177억원 전망. 이는 PER 5.4배 수준
Ÿ 삼성디스플레이 OLED 패널 출하량 증가에 따른 OLED 수혜 가능 부품사
Ÿ 타 FPCB 업체들 대비 실적 안정성 보유. FPCB 산업 구조조정의 반사 수혜 기대
Ÿ 현재 주요주주는 이경환 대표이사 23.13%, 한국투자밸류자산운용 14.94%
>> 2017.01.16 [화제의 보고서] 비에이치 : 2017년, 가장 먼저 살 종목-‘OLED 아이폰’ 최대 수혜기업…매출 두배 기대
2017년 첫 거래일인 1월 2일 ‘비에이치 : 2017년, 가장 먼저 살 종목’이라는 다소 도발적인 제목의 보고서가 투자자들의 눈길을 끌었다. 스몰캡 전문가로 꼽히는 김갑호 교보증권 애널리스트가 발표한 이 보고서는 발간 일주일 만에 300건이 넘는 조회 수를 기록하며 올 들어 가장 많이 읽힌 보고서 목록에 이름을 올렸다.
OLED 산업은 2017년 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야 중 하나다. 애플은 올해부터 아이폰에 플렉시블 OLED를 도입할 예정인데, 이는 모바일용 디스플레이 시장이 OLED 중심으로 재편되는 신호탄이 될 전망이다. 아이폰의 OLED 채택으로 OLED를 탑재한 스마트폰은 올해 아이폰만 약 7000만대 이상 증가하고, 2018년에는 전년 대비 1억대 이상 늘어난다. 2018년 이후에는 디스플레이 가격과 면적이 대폭 증가하는 폴더블 스마트폰이 본격적으로 대중화될 것으로 예상된다. 국내 OLED 부품·소재 업체들에는 최소 5년 이상 지속될 빅사이클이 시작된 것이다.
비에이치는 모바일 OLED 신 밸류체인 형성의 최대 수혜 기업 중 하나로 꼽힌다. 비에이치는 삼성디스플레이에 OLED 모듈 FPCB를 공급하는데, 삼성디스플레이가 향후 3년간 애플의 OLED 모듈을 사실상 독점한 상황이기 때문이다. 김 애널리스트는 비에이치와 인터플렉스가 애플 OLED 물량의 약 80%를 공급할 것으로 추정했다.
“비에이치는 삼성디스플레이에 OLED 모듈 FPCB를 가장 많이 공급해온 디스플레이 모듈 전문기업으로 경쟁력을 갖췄다. 터치 일체형 OLED FPCB를 생산해본 거의 유일한 회사라는 점도 향후 애플이 터치 일체형 OLED 모듈을 채택할 경우 유리한 점”이라는 분석이다.
삼성디스플레이 모듈공장에 인접한 베트남 생산법인이 있다는 것도 강점이다. 비에이치는 OLED FPCB를 생산하는 회사 가운데 유일하게 베트남에 대규모 생산법인을 보유한 기업이다.
김갑호 애널리스트는 “삼성디스플레이가 모듈 조립을 베트남에서 진행하고 있기 때문에 베트남 생산법인을 보유하고 있는 것은 의미가 크다”며 “원가절감뿐 아니라 공정 인라인화에 매우 유리해 리드타임을 단축시킬 수 있다”고 설명했다.
이후 투자도 베트남 위주로 전개될 가능성이 높다. 비에이치는 2017년 베트남 공장을 2만㎡ 더 확대해 총 4만㎡까지 생산 규모를 늘릴 계획이다. 지금까지는 베트남법인에서 수익성이 낮은 제품 위주로 생산해왔으나 향후 OLED 물량이 증가하면 OLED FPCB의 전략적 생산거점이 될 가능성이 크다.
올해 실적 전망도 긍정적이다. 1분기에는 가격과 수익성이 높은 터치 일체형 제품의 납품이 시작되고 2분기부터는 애플 OLED 물량이 본격적으로 가세한다. 이에 따라 비에이치의 2017년 신규 OLED 매출액 추정치는 4500억원에 달한다. 2018년에는 또다시 3000억원 이상의 매출이 추가된다. OLED 매출 비중은 2016년 45%에서 2018년 86%로 크게 증가할 것으로 보인다.
김 애널리스트는 “보수적으로 계산해도 비에이치의 2017년 매출액은 전년 대비 두 배 이상 증가할 것으로 예상된다. 이제까지 기록하지 못했던 최대 실적을 최소한 2년 이상 연이어 갱신할 것이 확실하다. 그야말로 격변기에 들어섰다고 해도 과언이 아니다”라며 “목표주가는 2만5000원으로 주가 멀티플은 지속적으로 상향될 것”이라고 강조했다. [류지민 기자]
##에스아이플렉스 베트남법인 :: FPCA생산//FPCB SCP생산
>>2016-07-27 인터플렉스-BH, 상반된 애플 수혜 전망...디스플레이용 FPCB 공급 규모 두고 업계 이견
삼성디스플레이가 내년 상반기부터 애플에 플렉서블 유기발광다이오드(OLED) 패널을 공급할 것으로 전망되면서, 이 패널에 쓰이는 디스플레이용 연성인쇄회로기판(FPCB)을 국내 업체 중 누가 주력으로 공급하게 될 것인지에 대해서도 관심이 쏠리고 있다.
일각에서는 비에이치(BH)가 삼성디스플레이 디스플레이용 FPCB 메인 벤더였던 점을 들어 애플용 물량도 대부분 소화하게 될 것이라고 전망하고 있다. 반면 최근엔 애플과 오랫동안 거래관계를 유지해온 인터플렉스가 메인 벤더가 될 가능성도 제기되고 있다.
25일 다수의 증권업계 전문가들은 삼성-애플 OLED패널 공급계약으로 국내 FPCB 업체들이 수혜를 받게 될 것으로 점치고 있다. 업계는 애플이 내년 하반기부터 약 8000만대 수준의 아이폰에 삼성디스플레이가 공급하는 플렉서블 OLED패널을 적용할 것으로 전망하고 있다.
이 패널은 다른 부품과 연동을 위해 디스플레이용 FPCB를 필요로 하는데 단가는 5~10달러 수준으로 업계는 파악하고 있다. 이 가격을 기준으로 단순계산하면 애플 아이폰에 쓰이는 디스플레이용 FPCB 규모는 내년 4500~9000억 원에 달할 것으로 전망된다. 국내 FPCB 업체들 입장에서는 대형 호재가 될 수 있다.
중소형 OLED패널은 삼성디스플레이가 시장 90% 이상을 점유하고 있고, 이 패널에 쓰이는 디스플레이용 FPCB도 국내 업체들이 대부분 공급하고 있다.
FPCB 업체들 가운데서도 BH와 인터플렉스가 주목받고 있다. 우선 BH는 현재 삼성디스플레이 디스플레이용 FPCB 메인벤더로 전체의 60% 이상을 공급하고 있다. 때문에 일각에서는 삼성디스플레이가 내년 애플용 신규물량에 대해서도 기존 거래 관행을 유지해 BH에 60% 수준을 맡길 것으로 보고 있다.
다만 BH는 생산능력이 변수로 꼽히고 있다. BH는 경쟁사 플렉스컴과 세일전자가 법정관리에 들어가며 올해 초부터 저마진의 신규물량이 유입되고 있고, 이 때문에 공장을 풀가동하고 있는 상태다. 애플 물량을 감당하려면 공장증설을 하거나 기존 부품 물량을 줄여야 하는 조치가 필요하다.
인터플렉스는 애플과 이미 거래를 하며 신뢰를 쌓아왔다는 점이 플러스요인이다. 인터플렉스는 BH규모에는 미치지 못하지만 디스플레이용 FPCB를 삼성디스플레이에 납품하고 있는데다, 애플을 주요 고객사로 두고 있다. 주로 태블릿PC용 FPCB를 애플에 납품해 왔다. 전체 매출에서 애플이 차지하는 비중이 25~30% 수준이다.
BH와 달리 생산여력이 충분한 것도 수주기대감을 높이고 있다. 인터플렉스 국내 공장(스마트센터) 가동률은 올해 1분기 기준 57.3%, 중국 공장(화하선로판유한공사)은 54.1%에 불과하다. 때문에 시장 일각에서는 인터플렉스가 이미 애플 물량 70% 수준을 확보했다는 이야기도 나오고 있다.
한 전자업계 관계자는 "애플용 FPCB 벤더 선정과 공급규모에 대해 삼성디스플레이가 큰 틀을 짜놓은 단계로 알고 있는데 이에 대해 BH와 인터플렉스가 하는 이야기가 서로 다른 것 같다"며 "다만 누가 메인 벤더가 되더라도 삼성디스플레이가 향후 단가 경쟁을 유도하기 위해 언제든지 공급 구조를 바꿀 수 있다"고 말했다.
>>2017. 1. 5 애플 아이폰 8, 장거리 무선 충전 현실화 제기돼
2017년 아이폰 출시 10주년을 맞이하는 해다. 애플로서는 여러모로 의미가 남다를 것이다. 어떤 아이폰이 등장할 지 하락세의 스마트폰 시장에 어떻게 대응할 지 전 세계가 주목하고 있다. 새 아이폰에 대한 다양한 소문이 끊이질 않는 것도 이와 무관치 않다. 기존 4.7인치, 5.5인치 두 화면 크기에 OLED 디스플레이가 채택된 5인치 아이폰이 추가되고 이어폰 잭 제거에 이어 배터리 충전까지 무선화될 것이라는 소문도 있다. 아이폰 7을 시작으로 향후 모든 애플 기기의 무선화는 기기 간 연동성을 증가시켜 애플판 사물인터넷 전략의 시작점이 될 테다. 무선 충전은 반드시 해결해야할 과제인 셈이다.
미 IT매체 더버지가 애플이 몇 미터 떨어진 곳에서도 충전이 되는 기술 기업 에너저스(Energous)와 파트너십을 체결했다고 전했다. 그러면서 이 회사가 올해 안에 실제로 이 기술이 적용된 제품 출시를 계획중이라고 덧붙였다. 계획이 차질없이 진행된다면 애플은 이 기술을 새 아이폰에 적용할 가능성이 높다는 것이 더버지의 설명이다.
에너저스는 당초 2015년 장거리 무선 충전 액세서리를 출시할 예정이었으나 "중요한 전략적 제휴"를 언급하며 출시를 한차례 연기한 바 있다. 애플 기기 우선 적용이라는 파트너십에 따른 것이라는 게 더버지의 분석이다. 에너저스의 무선 충전 기술 '와트업 RF(WattUp RF)'는 약 4.6미터 떨어진 거리에서 스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블, 카메라, 센서 같은 거의 모든 IT 기기를 무선 전력 송수신을 통해 충전한다. 아이폰을 자유롭게 휴대하며 충전하는 것도 가능한 셈이다.
한편, 에너저스는 지난해 12월 애플 협력 업체인 다이얼로그 세미컨덕터(Dialog Semiconductor)로부터 1,000만 달러의 투자를 유치했다. 다이얼로그세미컨덕터는 전체 매출의 4분의3(75%) 이상이 애플에서 발생하고 있어 새 아이폰에 장거리 무선 충전 기능 탑재 가능성을 높인다.
===2016.02.19 "아이폰7, 4.5m떨어져 무선충전"···제휴 기술 놀랍네
애플이 올가을 내놓을 아이폰7에 4.5미터 거리에서 무선충전할 수 있는 기술을 추가할 것으로 예상된다. BGR은 17일(현지시간) 애플이 무선충전기술 신생기업 에너저스(Energous)와 이에 대한 기술 제휴를 한 것 같다고 보도했다. 또 이는 애플이 지난 2007년 터치스크린 방식인 아이폰을 내놓은 이래 가장 큰 변화를 가져올 기술이라고 덧붙였다.
보도에 따르면 애플은 4.5미터거리에서 스마트폰을 무선충전할 수 있는 에너저스사의 와트업(Wattup)무선충전기술에 대한 배타적 권리를 갖게 된 것으로 보인다.
<마이클 리브먼 에너저스사 창업자가 4.5m거리에서 무선충전하는 기술을 설명하고 있다. 사진=유튜브>
<애플이 4.5미터 거리에서 무선충전하는 기술을 개발한 업체와 제휴해 차세대 아이폰에서 이 기술을 적용할 것으로 알려졌다. 사진=에너저스 유튜브>
에너저스사의 기술은 스마트폰에 들어가는 아주 작은 무선충전 칩(와트업 칩)과 4.5미터 거리 이내에서 아이폰을 충전시켜 주는 무선전송방식 충전기(트랜스미터)로 구성된다.
무선충전 수신용 와트업 칩은 아주 작아 스마트폰 내부에 탑재되더라도 단말기크기에 영향을 미치지 않는다.
와트업 칩이 든 스마트폰은 방안의 어느 곳에라도 설치할 수 있는 전송기(트랜스미터)와 함께 작동하게 된다.
와트업칩을 탑재한 애플 아이폰7을 트랜스미터가 있는 사무실에 놓아두면 일하는 동안 내내 자동 충전된다. 트랜스미터를 침실에 놓아두면 아이폰은 자는 동안 충전된다.
애플이 에너저스사와 와트업에 대한 배타적 권리 계약을 맺었다면 이 무선충전 트랜스미터 기능을 갖춘 아이폰 판매를 통해 새로운 매출을 확보하게 될 것으로 보인다.
애플이 4.5미터 거리에서 무선충전할 수 있는 기술업체 에너저스와 제휴한 것으로 알려졌다. 이는 성장세가 주춤할 것으로 예상되는 아이폰에 새로운 활력을 제공하게 될 것으로 기대를 모으고 있다. 사진=전자신문
에너저스사는 앞서 자사 제품을 2016년이나 2017년에 상용화할 계획이라고 밝혔다. 만일 이 기술이 아이폰7에 포함돼 있지 않다면 아이폰7S에 포함될 것으로 보인다.
애플과 에너저스 양사는 두 회사간의 파트너십에 대해 밝힌 적은 없다. 따라서 두회사가 협상상태일 가능성도 제기되고 있다.
보도에 따르면 디스럽티브테크리서치사의 루이스 바세네스는 애플이 에너저스사와 연관돼 있다는 증거를 최초로 발견했다.
지난 해 초 에너저스사는 ‘전세계 톱5 가전업체’로만 알려진 회사와 협정을 맺었다. 바세네스는 이 회사와 협정을 맺은 5개 유력 후보인 애플, 삼성,HP,MS,히타치 가운데 한 회사씩 지워나갔고 결국 애플을 찾아냈다.
바세네스는 “우리는 휴대폰을 만들지 않는 HP와 히타치를 제외시킬 수 있었다. 삼성은 자체적으로 칩을 만들고 있고 에너저스 와트업은 TSMC와 일하고 있기에 우리는 애플과 MS만을 남겨놓게 됐다. 사실 MS도 휴대폰을 만들고 있고 무선충전기술이 있는 것으로 알려지고 있다. 그래서 우리는 한 개 회사만을 남겨 놓게 됐다. 물론 실체는 미스터리다. 애플과 파트너업체 및 직원사이의 비밀주의는 악명높기 때문이다”라고 말했다.
누가 이 기술을 확보하든 간에 와트업은 조만간 전세계 스마트폰 시장을 되살릴 기술상품이 될 전망이다.
삼성전자는 갤럭시S6에 무선충전기능을 탑재하고 3만원 내외의 무선충전패드를 별도 판매하면서 스마트폰 무선충전을 시대를 선언했다.
>>2017.02.17 애플, 무선충전규격 'Qi' 채택...2020년까지 20억개 충전기기 출하될 듯
애플이 차기 아이폰에 무선충전을 도입하기로 알려지면서 세계 무선충전 시장이 확대될 전망이다.
전자 업계와 외신 등에 따르면, 애플은 최근 자기유도 방식의 무선충전 기술인 ‘치(Qi)’를 표준 규격으로 따르는 ‘WPC(Wireless Power Consortium)’의 회원으로 가입했다. WPC에는 삼성전자, LG전자, 필립스, 노키아, 레노버 등 200개 회원사가 가입돼 있다.
자기유도 방식은 무선충전 방식 중 하나로, 무선충전 패드 위에 스마트폰을 올려놓고 충전하는 방식이다. 치 표준규격의 최신 고속 충전 기술을 이용하면 5분 충전으로 배터리 수명을 최대 5시간까지 사용할 수 있다.
업계는 삼성전자를 비롯한 경쟁사들이 한둘 씩 무선충전 기능을 탑재하면서 애플도 ‘대세’로 떠오르는 무선충전을 거스를 수 없었을 것이라고 분석했다.
▲ 아이폰8에 대해 사용자들이 기대하고 있다. / 컨셉아이폰 유튜브 영상 캡처
지금까지 무선충전 시장은 주로 삼성전자가 주도해 왔다. 삼성전자는 2015년 4월부터 갤럭시S6 제품에 무선충전을 공식으로 지원했다. 이후 삼성전자는 자사의 전략 스마트폰 모델에 기본 기능으로 무선충전 기능을 탑재했고, 관련 모듈 시장이 형성됐다.
무선충전을 위해서는 스마트폰에 내장된 수신 모듈과 전력을 무선으로 보내는 송신 모듈이 있어야 한다. 수신 모듈은 스마트폰 제조사가 탑재하는 반면, 무선충전 패드와 같은 송신 모듈은 다양한 업체에서 선보이고 있다.
그동안 아이폰이 무선충전을 지원하지 않아, 무선충전 시장의 성장에는 한계가 있었다. 대만 디지타임스는 지난해 무선충전 기기 출하량은 전년보다 40% 가량 늘었지만, 아이폰이 무선충전을 지원하지 않아 출하량 전망치였던 2억5000만대보다는 낮았다고 전했다.
시장조사업체 IHS는 아이폰 소비자 중 90% 이상이 차기 아이폰에 무선충전 기능을 원하고 있다는 조사 결과를 내놨다.
이에따라 무선충전 기기 출하량은 올해에는 3억500만대 이상, 2020년에는 20억대 이상이 출하될 것으로 보고 있다. 또 시장조사기관 TSR(Techno Systems Research)에 따르면 매출 기준으로 세계 무선충전 송수신 모듈 시장은 2019년 20억1700만달러(약 2조3000억원)로 늘어날 전망이다.
또 다른 무선충전 표준규격 단체인 에어퓨얼얼라이언스(AirFuel Alliance)도 "아이폰 무선충전 규격 채택은 소비자와 업계 전체에 좋은 소식"이라며 아이폰의 WPC 회원 가입을 반겼다. 이는 애플이 당장 에어퓨얼얼라이언스의 표준규격을 사용하지 않더라도, 아이폰의 무선충전 시장 진출로 전체 무선충전 인지도나 시장 규모가 확대될 수 있기 때문인 것으로 보인다. 에어퓨얼얼라이언스는 자기공명방식과 자기유도방식의 무선충전 표준을 모두 제공하는 표준단체로, 인텔, 삼성, 퀄컴 등 150개 기업이 회원사로 있다.
현재 한국에서 WPC를 적용한 업체는 LG이노텍과 코마테크, 알에프텍 등이 있다. 업계 관계자는 "WPC에 가입한 애플 아이폰은 WPC를 따르는 모든 충전패드와 호환된다”며 “같은 표준을 따르는 업체 간 연결성도 확대돼 국내 업체들도 애플 무선충전 효과를 누릴 수 있을 것”이라고 말했다.
애플의 무선충전 패드는 애플워치의 무선충전기 안에 들어있는 코일을 제공하는 업체인 중국의 '럭스쉐어(Luxshare)'가 공급할 것으로 알려졌다.
>>2017.01.18 [1] 애플 아이폰 8 무선충전 '잰걸음'... 수혜기업 나올까
애플이 차기 스마트폰 `아이폰 8(가칭)`에 무선충전을 적용할 가능성이 더욱 높아졌다. 실제 관련 부품 공급사를 물색 중이다. 우리나라 부품 업계는 수년 전부터 무선충전부품을 개발, 양산한 경험이 있어 애플 결정 수혜를 입을지 주목된다. 18 일 업계에 따르면 애플은 최근 아이폰 8 에 무선충전 기능을 적용하기 위해 국내외 부품사와 접촉했다. 스마트폰에 무선충전 기능을 내장하려면 안테나 코일과 차폐재, 모듈 등 다양한 부품이 필요하다. 무선충전 부품은 회로구조와 전력, 배터리 설계에 미치는 영향이 크지만 외부 조달하는 쪽으로 가닥을 잡았다.
복수의 부품업계 관계자는 “애플이 최근 자사 제품에 무선충전을 적용하기 위해 여러부품사를 만난 것으로 안다”면서 “관련 부품을 외부에서 조달, 아이폰 8 에 탑재하려는 것”이라고 전했다. 업계는 새 아이폰의 무선충전 방식이 삼성전자와는 다를 것으로 전망했다. 무선충전 기술은 크게 자기유도형(접촉식)과 자기공명형(비접촉식)으로 나뉜다.
자기공명형 무선충전은 아직 스마트폰에서 상용화된 사례가 없다. 유력하게 거론되는 안은 저주파 자기공명이다. 자기공명형 무선충전은 기본적으로 기기와 충전판이 수 ㎝ 떨어져도 된다. 애플이 채택한 일체형 메탈 케이스 디자인에도 적용할 수 있다.
다만 에어퓨얼얼라이언스(AFA)의 A4WP 표준은 따르지 않을 가능성도 있다. 표준보다 낮은 주파수를 활용해 자기공명을 일으키는 방식이다. 업계는 애플이 지금도 5 와트(W)충전 출력을 유지하고 있는 만큼 저주파 자기공명으로도 충분히 충전이 가능할 것으로 봤다. 이 경우 애플은 무선충전에서도 기존과 다른 독자표준을 가져가게 된다. 기존 A4WP표준 자기공명형 무선충전, 치(Qi) 표준 자기유도형 무선충전을 채택하면 세부 기능이나 디자인 측면에서 차별화를 꾀할 것으로 예상된다.
해외 소식통 중심으로 애플이 후면 케이스 소재를 변경할 것이라는 관측도 나온다. 기존 메탈 케이스 대신 글라스(유리) 케이스를 쓸 것이라는 전망이다. 이 역시 무선충전과 연관이 있다. 자기유도형과 자기공명형 무선충전 모두 유리에서 효율이 더 높기 때문이다.
또 한가지 관전 포인트는 우리나라 부품업계 수혜다. 국내에는 알에프텍, 코마테크,켐트로닉스, 아모텍, 한솔테크닉스 등 다양한 무선충전 부품사가 포진했다. 이들 회사는 스마트폰에 내장되는 수신부(Rx)나 정품 무선충전패드의 송신(Tx) 모듈을 제조한다. 국내기업은 기술 내재화, 양산 경험 측면에서 세계적 경쟁력을 갖춘 것으로 평가된다. 업계는 애플 공급이 성사되지 않더라도, 아이폰 무선충전 채택으로 이들 회사의 저변이 크게 넓어질 것이라고 기대한다
|
제 목 : 에스아이플렉스1
다음글 : 
이전글 : 
