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기업실사 결과 및 평가내용
동사는 2000년 대우전자, 엘지전자 등 대기업 RF 및 소재기술 연구원 출신의 전문 인력들이 모여, 국내 최초로 전자 세라믹기술과 RF(Radio frequency) 기술을 기반으로 사업을 시작하였습니다. 증권신고서 제출일 현재 동사는 안테나 사업부, 카메라모듈 사업부, 세라믹 사업부로 구성되어 있습니다. 안테나 사업부는 모바일 무선 통신을 위한 핵심 부품인 이동통신 안테나, NFC 및 무선충전 안테나를 생산·판매하고 있습니다. 카메라모듈 사업부는 휴대폰용 저·고화소 카메라모듈을 생산·판매하고 있으며, 세라믹 사업부는 반도체용 프로브카드 핵심부품인 세라믹 기판의 생산·판매하고 있습니다.
(1) 카메라모듈 사업
초소형 카메라모듈 기술은 디지털카메라 기술에서 시작된 소형카메라 기술로서 영상기반의 초정밀 산업이라는 특성을 갖고 있습니다. 카메라모듈 기술은 휴대폰에 접목된 후 휴대폰 산업의 발달과 함께 급속한 발전을 이루어 현재 자동차용 카메라, USB카메라, 로봇용 카메라, Home DVR, CCTV, 의료용 카메라 등 다양한 분야로 확장되어 각종 산업에 적용되고 있습니다.
당사의 카메라모듈 사업은 카메라모듈과 관련 응용제품의 개발 및 생산을 주 영업목적으로 하고 있으며 세부적으로 모바일 카메라모듈(휴대폰용), 차량용 카메라모듈, 어플리케이션 카메라모듈(IP 카메라 , USB타입 카메라부품)로 품목을 구분할 수 있습니다.
(2) 안테나 사업
당사는 RF모듈을 비롯하여 휴대폰에 필수적으로 사용되는 부품인 이통통신 안테나, NFC, 무선 충전 복합 안테나 등을 제조/판매하고 있으며, 현재는 당사 NFC 및 무선기술을 기초로 하여 메탈케이스 안테나를 개발하여 메탈케이스와 안테나를 조립한 모듈 제품의 공급 방안을 논의하고 있습니다.
(3) 세라믹 사업
당사의 세라믹 사업부는 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하여 제품의 양.불 판정을 하는 테스트 장비의 핵심 부품인 프로브카드에 사용되는 MLC (Multi Layer Ceramic) 제작 및 납품하고 있습니다.
프로브카드의 핵심 부품인 MLC는 세라믹 제조 기술의 집약체로 제작기술 및 제작기간이 많이 소요되는 고부가가치의 제품입니다. MLC를 제작하기 위해서는 12“ 대면적 세라믹을 제작하는 생산기술, 세라믹 표면에 50um이하의 미세패턴을 구현하는 패턴기술, 비아를 구현하기 위한 시트 펀칭기술, 세라믹 내부 회로를 구현하는 인쇄기술, 최대 60,000개의 비아를 일치하도록 쌓는 적층기술, 설계에 맞게 수축률을 조절하는 소결기술이 필요합니다.
특히 20,000개 이상의 비아를 보유한 시트를 100장 적층하여 총 2,000,000개의 비아가 정확히 일치하도록 하는 적층기술과 세라믹을 1,600도로 소결하여 제품의 수축율 허용오차 정도 0.02%를 충족시키는 소결 기술은 국내에서는 당사만이 보유한 기술입니다.
2010년까지는 LTCC(Low Temperature Co-fire Ceramic)로 제작되는 삼성전기용 NAND MLC를 제외한 메모리, 비메모리 프로브카드의 모든 MLC는 해외 수입에 의존하였습니다.
당사에서 2010년 HTCC(High Temperature Co-fire Ceramic) 기반으로 한 MLC를 제작 개발에 성공후생산을 시작하여, 국내 프로브카드 고객사에 메모리/비메모리용 MLC를 공급하면서부터 국내 삼성전자/하이닉스와 같은 End User 및 해외 프로브카드 고객사로부터 국산화제품에 관심을 가지게 되었고, 이후 자사 제품의 수요가 증가되고 있습니다.
가. 사업의 수익성 및 안정성
동사의 최근 3사업연도의 주요 수익성 지표 현황은 다음과 같습니다.
[수익성 지표 현황]
구분 2012연도 2013연도 2014연도 2015연도 3분기 업종평균(*)
매출액총이익율 23.92% 16.51% 24.21% 24.72% 17.51%
매출액영업이익율 1.82% 4.88% 12.30% 17.27% 6.01%
매출액순이익율 0.64% 5.47% 11.13% 14.34% 4.70%
자기자본순이익율 0.39% 11.49% 28.51% 50.90% 7.02%
주1) 2014년 한국은행 기업경영분석 지표 중 (C261,2) 반도체 및 전자부품
주2) 2015연도 3분기의 경우 실적을 단순 연환산하여 산정, 자기자본순이익률 자본총계는 3분기말 적용
나. 사업의 성장성
(1) 시장의 규모 및 성장잠재력
① 카메라모듈 사업(단위: 백만개) 이미지: [카메라모듈 시장규모] [카메라모듈 시장규모]
자료: 2014년 3Q TSR 카메라 동향자료
[카메라모듈 개수 전망] (단위: 천개)
구분 2014F 2015F 2016F 2017F 2018F 2019F
Front 1,121,440 1,310,600 1,435,000 1,542,000 1,639,000 1,728,000
REAR 1,602,000 1,711,500 1,825,000 1,934,000 2,042,100 2,143,000
Front 증가율 14% 9% 7% 6% 5%
REAR 증가율 6% 6% 6% 5% 5%
자료: 2014년 3Q TSR 카메라 동향자료
휴대폰용 카메라모듈 산업은 고화소화, 부가기능 경쟁, 듀얼카메라 도입 등으로 성장이 지속될 것으로 예상되며 카메라모듈이 자동차에 본격적으로 적용되면 카메라모듈산업의 성장성은 더욱 커질 것으로 판단됩니다.
② 안테나 사업
-NFC 안테나
NFC 기술 활용분야는 모바일 결제, 액세스 제어, 티켓팅, 데이터 공유, 광고에 이르기 까지 광범위하게 활용되고 있는 추세입니다. 현재 상업적으로 활용될 수 있는 범위는 제한적이지만 NFC를 활용한 제품 및 범위는 점차 증가할 것으로 기대됩니다. 단말기와 응용 서비스를 포함한 NFC 시장규모는 2012년 $13.75억에서 2015년 26% 증가한 $17.38억 규모를 기록할 전망입니다. NFC-enabled 휴대폰의 시장규모는 2013년 4억 6천만대에서 2015년 8억 1700만 대로 급속히 증가될 전망입니다.
이미지: [국내 NFC단말기 판매 전망] [국내 NFC단말기 판매 전망]
이미지: [NFC탑재 단말기 보급률 추이 및 전망] [NFC탑재 단말기 보급률 추이 및 전망]
자료: 한화투자증권 자료: Visiongain, 한화투자증권
동사는 현재보다 아주 작은 사이즈로도 구현할 수 있는 기술을 개발하고 있으며 그 결과 메탈 케이스 공진형 구조로 기존보다 1/5사이즈인 10X10mm 이하의 안테나로도 구현 할 수 있는 기술을 개발하여 스마트폰 제조사는 이런 기술을 바탕으로 공간에 큰 제약 없이 NFC 기능을 추가 할 수 있을 것으로 기대됩니다.
-무선충전 안테나
무선충전산업의 성장을 주도할 부문은 휴대폰을 중심으로 한 모바일 기기입니다. 메탈 소재가 본격적으로 채택되어 일체형 배터리가 채택 되면서, 배터리 충전 이슈를 해결하기 위해 무선 충전 안테나를 기본을 채택하기 시작하였습니다. 2015년에는 삼성 전자에서 갤럭시 시리즈에 무선 충전을 기본으로 탑재하여, 2016년에는 중급 스마트폰까지 확대가 예상됩니다. 본격적으로 채택이 시작된 스마트폰의 무선 충전 탑재는 21년 34% 넘는 무선 충전 탑재가 전망됩니다.
이미지: [휴대폰 무선충전 채택률] [휴대폰 무선충전 채택률]자료: IMS Research
-무선 충전기
무선충전기 시장은 2013년 약 820만대가 팔려 1.3억달러로 전년대비 대수는 43.9%,금액은 57.8% 증가할 전망입니다. 특히 ‘13년은 전년대비 시장규모가 2배로 커질 것으로 예상하고 입니다. 특히 ‘11년부터 ‘21년까지 판매대수는 연평균 74.1%, 판매금액은 연평균 60.5% 증가하며 성장세를 이어갈 것으로 전망하고 있습니다. 휴대폰은 무선충전기 시장의 성장을 견인할 것으로 보입니다. 휴대폰용 무선충전기 시장은 ‘11년에 약 310만대에서 2013년은 500만대에 달하면서 전년대비 60.9% 성장할 전망입니다. 특히 휴대폰 내 채택율이 ‘11년 0.2%에 불과하여, 향후 10년간 연평균 5.2%씩 증가하며, ‘21년에 채택율이 34%에 이를 것으로 전망하고 있습니다. 동사는 WPC 및 PMA 협회에 가입하여 무선 충전 기술을 선도하며 나아가고 있고, 퀄컴과도 A4WP에 관한 라이센싱이 완료되어, 대체 할 수 있는 기술을 연구 개발하고 있어, 대체할 수 있는 무선 충전기를 적기에 출시 할 수 있습니다.
이미지: [무선충전기 시장규모] [무선충전기 시장규모]자료: IMS Research
-이동통신 안테나
모바일 시장의 성장세의 감소에도 불구하고, 반드시 필요한 안테나의 역할로 인해 스마트폰의 출하량과 사용하는 주파수 대역의 증가에 힘입어 꾸준한 시장 증가가 전망되고 있습니다.
이미지: [스마트폰 출하량 전망] [스마트폰 출하량 전망]자료 : Counterpoint, 하나대투증권
③ 세라믹 사업
세계 반도체 시장 규모는 매년 성장세를 유지하고 있으며, 2013년도 $3,150억 규모의 시장에서 2016년 $3.593억 규모로 성장될 것으로 예상하고 있습니다. 분야별로는 모바일, 통신 및 산업용, 차량용등 각 부분의 성장세라 지속되며, 컴퓨팅은 성장이 정체되는 것으로 예측되고 있습니다.
이미지: [세계 TOP 20개 반도체 기업 매출액] [세계 TOP 20개 반도체 기업 매출액]
이미지: [반도체 시장 전망] [반도체 시장 전망]자료 : 가트너, 2015년 1월
-프로브 카드 시장 규모 현황
세계 프로브카드의 경우, 2013년 $890M 규모 시장에서 2018년 $1,153M 규모로 성장 될 것으로 예상하고 있습니다.
이미지: [프로브카드 시장] [프로브카드 시장]자료 : SWTW, 2015
그 중 시스템 반도체 부분의 프로브카드는 32% 성장할 것으로 예상되는데 이는 모바일(AP,CIS), 자동차(MPU), 친환경 전력(PMIC) 등의 마켓이 시스템 반도체 프로브카드 수요 견인중이기 때문입니다.
이미지: [프로브카드 시장 규모 현황] [프로브카드 시장 규모 현황]자료 : VLSI 2014
국내 시스템 반도체 프로브카드 시장의 경우 대략 1,000～1,500억 수준이며, 기존 수직형 프로브카드가 대다수를 이루고 있었으나 삼성정자 및 SK하이닉스 등 주요 수요처들이 점차적으로 시스템 반도체의 투자가 커지면서 지속적 상승이 예상됩니다.
시스템 반도체 중 미세피치 공정을 사용하는 어플리케이션 프로세서(AP) 프로브카드 시장은 약 400～500억원 규모이며, 해외 업체가 50% 점유율을 보이고 있으며 피치 미세화로 기존 수직형 프로브카드에서 2D 멤스 수직형 프로브카드에 대한 요구 증가되고 있습니다.
이미지: [국내 AP프로브카드 시장] [국내 AP프로브카드 시장]자료: VLSI 2014
다. 회사의 경쟁력
-카메라모듈
휴대폰용 카메라모듈 산업의 경우, 전방산업인 휴대폰 산업이 글로벌 휴대폰 제조사들에 의한 과점형태를 보이고 있으므로 신규 시장진입이 어려워 기본적인 진입장벽 역할을 하고 있으며 글로벌 시장에서의 안정적인 매출 및 수익성 확보를 위해서는 휴대폰 제조사와의 관계를 강화하고 유지하는 것이 필수적입니다.
또한 휴대폰 카메라모듈 산업은 초기의 대규모 설비투자와 기술적 기반이 갖춰져야 하므로 많은 자금이 요구됩니다. 초기자금은(100～150억원) 대부분 공장부지, 건물 확보 및 설비투자에 투입되며 전공정 및 후공정 등 공정단계별 생산라인에 고가의 장비가 필요합니다. 그 외에도 카메라모듈의 설계, 기구, 소프트웨어 등 연구개발을 담당하는 고급기술인력 확보, 원ㆍ부재료 공급업체 및 원가경쟁력 확보, 시장변화에 따른 정확한 수요예측, 적기 출시를 위한 제품개발기간의 단축 여부 등이 업계 진입의 핵심적인 요소입니다.
[주요 카메라모듈 업체]
회사명// 상장여부//주요 매출 품목
LG이노텍 // 상장 // 광학솔루션(Camera Module, Actuator)기판소재(Photomask, Tape Substrate, HDI Touch Window, 반도체기판 패키지 등)전장부품(모터/센서, 통신모듈, 카메라, LED램프, 무선충전)LED(BLU, 조명)
삼성전기// 상장// DM(카메라모듈, 통신모듈, 전원모듈)LCR (MLCC, Chip Inductor, Chip Resistor 등)ACI (반도체패키지기판, 고밀도다층기판)
엠씨넥스// 상장// 카메라모듈(휴대폰용 카메라모듈, 자동차용 카메라 모듈)영상관련시스템(IP카메라, 블랙박스카메라, 무선충전기 등)
캠시스// 상장// CM사업부 (카메라모듈 및 카메라모듈 원자재)AT사업부 (차량용 블랙박스)
파트론// 상장// 휴대폰용 부품(카메라모듈, 안테나, 수정발진기, 센서류, 진동모터 등)기타부품 (비휴대폰용 카메라모듈, 안테나 등)
동사의 카메라모듈 사업의 핵심경쟁력은 다음과 같습니다.
-개발능력 : 당사의 카메라 모듈 설계 분야는 기존 카메라 선두 업체인 한성엘컴텍의 핵심인력으로 구성하였으며, VCM 및 Lens도 자체적으로 설계 가능한 인력을 보유하여, 센서를 제외한 카메라 모듈에 필요한 모든 설계 능력을 보유하였습니다.
- 원가경쟁렬 및 SCM : 당사는 원가경쟁력 및 핵심 기술 능력을 보유한 SCM 구성 능력을 보유하였습니다. Lens는 전세계 1위,2위 업체인 Largan, Kantatsu와 긴밀한 협력 관계를 구성하고 있으며, VCM의 경우 OIS의 선두 업체인 미쯔미, 하이소닉등과 협업을 통하여 최신 기술 동향과 노하우등을 교류를 진행하였습니다. 그리고 상기 업체와 개발된 제품으로 양산을 진행하고 있고, 지금 현재도 기술교류를 통하여 고화소, 최신 기술 적용된 카메라 모듈에 대한 개발이 이루어지고 있습니다.
-생산능력 : 초기 공정 set-up시 자동화를 염두에 둔 장비 선정을 하여 경쟁업체 대비 30%이상 인원을 감축을 할 수 있어 해외 사업장이 있는 경쟁사대비 동등 이상의 가격경쟁력을 가지고 있습니다.
-안테나
현재 LG전자내 안테나협력사 중 전략거래선인 동사는 2012년 안테나사업 진입과 동시에 매년 점유율 확대를 달성하고 있습니다. 또한 세트 제조사의 요구에 맞는 기술적, 가격적 대응을 하고 있으며, 휴대폰의 안테나 실장환경이 더욱더 어려워지고 있는 가운데 박막형, 모듈형, 소형화등의 기술제안 및 교류회를 통해 경쟁사와의 비교우위에 있습니다. 안테나 단품 이외에 메탈케이스, 웨어러블, EMS조립등을 역제안 함으로써 기존의 복잡했던 SCM을 해결하고 기존 기구업체에서 대응하지 못하였던 회로에 대한 검증까지 실시함으로 인해 경쟁사와의 우위를 확고히 하고 있습니다.
[주요 안테나 업체]
회사명// 상장여부// 주요 매출 품목
ACE테크// 상장// RF부품 ,RRH(Remote radio head),기지국안테나,모바일안테나 중계기등의 무선통신 사업과 무선통신기술에 기반한 방산 및 차량용레이더안테나 사업을 영위
EMW// 상장// LDS안테나에 대한 시장을 선점하였고, 자체 생산하는 Ferrite Sheet와 접목한 NFC 안테나를 개발, Retractable 안테나, Fixed 안테나, DMB 안테나, 내장형 안테나, Module형 안테나 등 다양한 휴대폰 안테나를 주력 제품으로 개발
동사의 안테나사업의 핵심경쟁력은 다음과 같습니다.
동사는 무선 충전 안테나, NFC 안테나, MST 안테나, 메탈 커버를 이용한 초소형 안테나 등을 모듈화하여 공급할 수 있는 기구 & 회로 기술을 가지고, LG전자 필요 물량 50% 이상을 공급하고 있습니다. 확보된 물량을 가지고, 필요 소재의 그룹사내 내재화 및 전략적인 협력사 운영으로 단가 경쟁력을 확보하였습니다. 관련 부품에 대한 핵심 특허 확보로 기술적인 차별화로 단가 뿐만 아니라 기술적 위치를 선점하여 무선 충전 복합 모듈 안테나, NFC 복합 모듈, 메탈 케이스를 이용한 NFC, MST, 무선 충전 기술, 이동통신 안테나 구현 기술을 확보하고 있습니다.
-세라믹
현재 전세계적으로 프로브카드 업체에 MLC를 제공하고 있는 세라믹 업체는 교세라(일본), NTK(일본), 삼성전기, 아이엠텍 이상 4개 회사가 있습니다. 프로브카드용 MLC 생산을 목적으로 하는 업체이기 때문에 경쟁사라 할 수 있지만 삼성전기는 LTCC 세라믹을 제작, 생산하고 있고 현재까지는 LTCC 제품은 내화학성이 좋지않아 MEMS 공정으로 카드를 제작하는 DRAM 용 카드 제작 업체에서는 사용하지 못하고 2D 본딩으로 제작하는 NAND 업체에서 주로 구매 하고 있는 실정입니다. 또한 교세라, NTK는 일본에서 공급하는 특성상 국내 프로브카드업체에서 요구하는 단납기와 바로 문제를 해결할 수 있는 대응력이 필요한 업체에서는 납기/대응에 불편함으로 인해 구매 비율을 축소하거나 국산화로 진행하는 업체가 늘어가고 있습니다.
구분 아이엠텍 삼성전기 교세라
세라믹 제조방식 HTCC LTCC HTCC
제품 조성 알루미나, Mullite 글라스+알루미나 알루미나, Mullite
제작 제품 메모리, 비메모리 메모리(NAND) 메모리,비메모리
기술 수준 12" 30layer DRAM 제작 CIS 64P 양산169P 개발 BGA 130um Pits 제작//
12“ 25layer 이하 NAND 제작// 12" 30layer DRAM 제작 CIS 32P 제작 BGA 110um pits 제작
경쟁 판도 DRAM, CIS 생산 NAND 진입 진행중// NAND 위주 생산// 개발 활동 저조
동사의 세라믹 사업의 핵심경쟁력은 다음과 같습니다.
국내 프로브카드 회사들은 해외 회사들에 비해 빠른 납기를 제공하고 있으며, 가격 및 생산경쟁력으로 End User에게 제공하는 납기를 더욱 단축하고 있습니다. 이에 맞추어 동사에서는 DRAM용과 CIS용 제품에 대해서 국내 프로브카드 회사에 각각 30%, 50% 이상 제품을 납품하고 있으며, 기타 제품의 시장점유율 또한 지속적으로 증가하고 있습니다.
2010년 이전에는 일본의 기술을 따라 가는 수준이었지만, 2010년부터 독자적 기술개발을 통한 양산을 시작한 이후로 Mullite 조성개발을 경쟁사 보다 먼저 개발하였습니다. 고객사와 주기적인 기술교류회를 통하여 고객사의 필요 기술을 확인하고 대응하여 선진 프로브카드의 기술을 이해하고 고객사에 맞는 기술들을 확보하여 먼저 개발하여 필요한 시기에 고객사에 제품을 납품하였기 때문에 경쟁사보다 먼저 개발 우위를 선점할 수 있었습니다. 2012년 CIS 64P 제품을 일본 교세라 보다 우선 개발하여 기술을 인정받아 현재 삼성전자의 CIS를 제공하는 국내 프로브카드 업체의 제품을 50% 이상 공급하는 것을 바탕으로 2014년에는 169P CIS를 개발하여 평가를 완료하였습니다. 또한 하이닉스 DRAM도 국내 프로브 카드 업체의 생산에 60% 이상을 제공하고 있습니다. 프로브카드 업체에 빠른 대응과 단축된 납기로 시장에서 경쟁업체보다 우위를 점하고 있는 것이 동사의 장점입니다.
라. 재무안정성
당사의 재무안정성 지표는 영업실적 호조 등에 따라 개선되고 있으며, 업종평균과 비교하여 볼 때 우수한 수준입니다. 유동비율 2012년말 165.38%에서 2015년 3분기 178.02%로 다소 증가하였으며 업종평균 대비 우수한 상황입니다. 차입금 의존도는 2012년 말 19.17%에서 2015년 3분기말 3.90%로 개선되었습니다.
단기적인 유동성 위기의 발생 가능성은 현저히 낮은 것으로 판단되며, 채무 상환불이행 위험 또한 매우 낮을 것으로 예상합니다. 재무구조가 점차 안정화 되어가는 가운데 일정 수준의 이익을 창출하고 있으며 이익률이 증가하는 추세를 감안했을 때 동사의 재무상황과 관련해서 계속기업가정이 위협받을 가능성은 낮은 것으로 판단됩니다.
[재무안정성 지표]
(단위: 백만원) 구분 2012연도 2013연도 2014연도 2015연도 3분기 업종평균(*)
유동비율 165.38% 197.18% 161.47% 178.02% 146.08%
부채비율 43.72% 58.78% 47.44% 54.94% 66.90%
차입금의존도 19.17% 17.58% 4.69% 3.90% 21.46%
재고자산회전율 2.42 10.77 20.39 21.25 13.54
매출채권회전율 4.19 11.39 10.53 9.92 6.53
영업활동현금흐름 995 671 11,110 10,072 -
주1) 2014년 한국은행 기업경영분석 지표 중 (C261,2) 반도체 및 전자부품
- 매출채권회전율
매출채권회전율은 최근 영업실적 호조 등에 따라 개선추세에 있으며, 업종평균과 비교하여 볼 때도 우수한 수준입니다. 주요 거래처의 신용도 등을 고려하였을 때 매출채권의 미회수 가능성은 크지 않은 것으로 파악됩니다.
- 재고자산회전율
재고자산회전율은 최근 영업실적 호조 등에 따라 개선추세에 있으며, 업종평균과 비교하여 볼 대도 우수한 수준입니다. 동사는 주문부터 납기하여 매출인식하기까지 약 1개월 내의 시간이 소요되고 있으며 재고자산 진부화 등에 따라 동사의 유동성 및 손실위험이 발생할 가능성은 제한적입니다.
동사의 부채비율, 차입금 규모, 현금및현금성자산, 영업현금흐름창출 등을 종합적으로 고려할 경우, 재무안정성과 관련된 위험은 낮을 것으로 예상하고 있으며, 상장 후 공모금액 및 향후 매출규모 및 이익규모의 성장이 지속될 경우 더욱 안정적인 재무구조를 구축할 수 있을 것으로 판단됩니다.
4. 공모가격에 대한 의견
가. 평가결과
대표주관회사인 대우증권㈜는 ㈜아이엠텍의 코스닥시장 상장을 위한 공모와 관련하여 희망공모가액을 다음과 같이 제시하고자 합니다.
구 분 내 용
주당 희망공모가액 6,500원 ~ 7,500원
확정공모가액 결정방법 --수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 감안하여 대표주관회사와
발행회사가 협의하여 확정공모가액을 결정할 예정입니다.
상기 표에서 제시한 희망공모가액의 범위는 ㈜아이엠텍의 절대적 가치가 아니며, 향후 국내ㆍ외 경기, 주식시장 상황, 산업 성장성 및 영업환경 변화 등 다양한 제반 요인의 영향으로 예측, 평가 정보는 변동할 수 있음을 유희하여 주시기 바랍니다.
금번 ㈜아이엠텍의 코스닥시장 상장공모를 위한 확정공모가액은 대표주관회사인 대우증권㈜가 상기와 같이 제시된 희망공모가액을 바탕으로 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시할 예정이며, 향후 수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 감안하여 대표주관회사가 발행회사가 협의하여 확정공모가액을 결정할 예정입니다.
1) 유사회사 PER 산출(단위: 백만원, 주, 원, 배)
구 분 세라믹 사업부// 안테나 사업부// 카메라모듈 사업부
오킨스전자-- 리노공업// 와이솔-- 파트론// 파트론-- 엠씨넥스
3분기 당기순이익 1,477 -- 26,380 // 18,612 -- 29,662 // 29,662-- 22,599
연환산당기순이익 1,969-- 35,173// 24,815 -- 39,550 // 39,550 -- 26,606
기준시가총액(*1) 48,670-- 93,442// 284,830-- 533,143// 533,143 228,352
PER 24.7-- 18.9 // 11.5-- 13.5 // 13.5-- 8.6
사업부별 적용가중치 11.2% 53.0% 35.8%
평균PER 13.0
(*1) 기준시가총액주가 = 최소값(1개월 간 종가의 산술평균, 1주일 간 종가의 산술평균, 평가 기준일 종가)
(*2) 사업부별 적용가중치는 아이엠텍의 2015년 3분기 누적 기준 사업부별 영업이익의 비중
2) PER를 적용한 상대가치 산출 결과 ==구분 아이엠텍 비고
2015년 연환산 당기순이익 (*1) 12,987 백만원 A
적용 PER 배수 13.0 배 B
평가 시가총액 168,909 백만원 C = A X B
기준 주식수 (*2) 17,024,000 주 D
주당 평가가액 9,922원 E = C ÷ D
(*1) 2015년도 연환산 당기순이익: 2015년도 3분기 단순연환산 실적 기준
(*2) 적용주식수는 증권신고서 제출일 현재 발행된 주식수(보통주13,958,750주)와 본 공모에 따른 신주 모집분(2,700,000주), 부여된 주식매수선택권 중 현재 또는 향후 1년이내 행사가 가능한 주식매수선택권(365,250주)을 감안하여 계산된 주식수임
(나) 희망공모가액의 결정
상기 PER 상대가치 산출 결과를 적용한 ㈜아이엠텍의 희망공모가액은 아래와 같습니다.
구 분 아이엠텍 비 고
주당평가가액 9,922원 PER 지표 가치
희망공모가액 6,500원 ~ 7,500원 34.5% ~ 24.4% 할인률 적용
확정공모가액 - 수요예측 결과 반영하여 결정 예정
대표주관회사인 대우증권㈜는 ㈜아이엠텍의 희망공모가액을 산출함에 있어 주당 평가가액을 기초로 하여 34.5% ~ 24.4%의 할인율을 적용하여 희망공모가액을 6,500원 ~ 7,500원으로 제시하였으며, 해당 가격이 향후 코스닥시장에서 거래될 주가수준을 의미하는 것은 아님을 유의하시기 바랍니다.
공모가액을 산정함에 있어 2015년 3분기 연환산 실적을 적용하였으나 연환산 실적이 당사의 4분기 실적을 보증하는 것은 아니며 만약 4분기 실적이 예상보다 하락할 경우 당사 공모가액이 실적 하락분을 적절히 반영하지 못할 수 있습니다.
대표주관회사인 대우증권㈜ 는 상기 제시한 공모희망가액을 근거로 수요예측을 실시하고 수요예측 참여현황 및 시장상황 등을 감안하여 발행회사와 협의한 후 공모가액을 최종 결정할 예정입니다.
▣ 서울바이오시스 _LED 특허파워 글로벌기업/서울반도체 자회사
- 2002년 1월, 최대주주인 서울반도체(주)에 의해 반도체소자 제조업을 목적으로 서울옵토디바이스 설립, 13년 사명변경
- CEO 김재조 : 뉴욕주립대 화학공학 박사학위, 한국원자력연구소,삼성종합기술원,삼성회장 비서실, 삼성전기, 서울반도체 부사장 출신
- 노벨물리학상 수상한 ‘LED의 아버지‘ 슈지 나까무라 기술고문. 매출액 15% R&D투자, 중앙연구소 총 11개팀 115명
- 15년 3분기 매출 비율 Visible/83%, UV/3%
- 공모자금은 밴드 하단 15,500원 기준 [시설자금 357억/R&D 214억/차입금상환 143억] 사용 계획
▣ 투자포인트
1. Investment Highlights
ⓐ LED시장 판도 변화와 난무하는 특허소송 : 1만 1천개 세계 특허 보유 = 준비된 미래를 열어가는 기업
- 공급과잉의 진앙지 중국,대만 LED업체들 70%이상 사업철수, 경쟁사들 구조조정 중
- 당사는 선도 LED업체들과 다수의 라이센스계약, 크로스라이센스계약 및 합작투자 계약 체결(자체특허 4천개)
ⓑ 빠르게 성장하는 조명시장에 있어서의 경쟁력 : 향후 5년간 15% 수준 성장
- WICOP : 구조가 간단하여 후가공이 필요 없어 30% 비용 절감되는 칩, 혁신적인 제품(접착제와 세라믹X)
- 아크리치: 세계 최초컨버터 없이 AC/DC 모두 사용, DC형 대비 수명 2배, 기존 LED대비 전력효율 90% 이상
ⓒ 새로운 성장동력 UV LED(세계특허 1천개) : 놀랄만한 살균/탈취/신선도 유지 성능, 연 10억개 제조능력, 19년 UV M/S 46% 목표
- 세계 유일의 전파장대(200~400mm)의 양산 제품 라인업 구축
- UV LED는 기존 UV램프의 수은 함유로 진출하지 못했던 생활가전 진출이 가능해져 새로운 큰 시장이 열림
17년 폭발적인 성장 예상(19년 UV Lamp 59% : UV LED 41% 잠식예상 _ UV LED M/S 46% 목표)
- 파세코, 16년 바이오레즈 기술 적용 도마 살균기 출시 : 냉장고,세탁기,정수기,청소기,헬스케어,미용기구,공기정화기 등등 적용도 기대
※ SETi : 10년간 기술협력관계를 유지하여 15년 5월 경영권 확보한 미국 회사, 단파장UV LED, 전자소자(RF)관련 원천기술 등 보유
미국 우주산업과 국방산업에 중요한 미래기술로 분류되 인수가 지연, 미 국방부의 국제무기거래규정, 외국인투자위원회 승인 득함
※ 바이오레즈 : SETi 기술, 당사와 공동 상업화 추진. 살균기능이 강력한 최첨단 살균기술, 우주정거장 내부 무균상태로 유지
2. Risk
ⓐ 세계 경기불황 - IT산업 성장성 둔화 & LED 산업의 위험성
- 극심한 경쟁, 신규업체 난립으로 인한 공급과잉 문제로 한때 LED가격이 제조원가 아래로 떨어지기도,,,
- 매입 매출 모두 국제 환경의 영향을 받는 산업 - 글로벌 경기, 환율, 생산량의 변동 등
- 기술 발전속도가 빠른 IT/디스플레이 업계의 변화에 신속한 대응을 해야 함
ⓑ 높은 원재료비의 비중 - 원재료(사파이어) 가격 변동에 따른 위험
- 매출원가 및 판관비에서 원재료비의 비중 17~20%, 주요 원재료 중 50%가 사파이어 기판 단가
- 전략구매팀과 조달구매 별도 운영, 원재료 매입관리에 노력
ⓒ 하락 중이기는 하나 여전히 높은 부채비율, 차입금 의존도 - 15년 3분기 부채비율 256%, 차입금의존도 51.5%
[ 실적 & Valuation ]
- 비교기업 : 국내/LG이노텍, 해외/EPISTAR, SANAN, EPILEDS,FOSHAN NATIONSTAR 3분기 연환산 순익/ 적용 주가 - 최소값(1개월 종가평균, 1주일 종가 평균, 기준일 종가) → 적용 PER 26 배
**15년 지배지분 귀속순이익(3뷴기 연환산)-32673백만원//적용주식수 38964378주 --주당순이익 838.54원 --PER 26 ==>주당평가가액 21802 원 : 공모 밴드 PER 18.48(15500)~24.69(20700)
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[부록1.]
- 091103 싱가폴 테마섹에 3자 배정 유증 2,721,201주(6,750원) 발행
- 111010 Triumph II Investment에 3자 배정 유증 1,633,986주 발행(15,300원)
- 130614 Asia Investment에 3자배정 유증 2,941,177주(17,000원) 발행 - 151102 풋옵션 행사 18,200원 선
>>2015-12-29.<매경>전자부품기업 아이엠텍이 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 상장을 재추진한다고 29일 밝혔다.
이번 상장을 위해 아이엠텍은 총 430만주를 공모하며, 상장예정주식수는 총 1665만8750주다. 공모예정가는 6500~7500원으로 총 모집금액은 279억5000만~322억5000만원 규모다. 다음달 20일부터 21일까지 수요예측을 거쳐 최종 공모가를 확정한 후 26일부터 이틀간 청약을 받는다. 상장 예정일은 2월 4일이다. 아이엠텍은 지난 11월 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 공모 절차를 진행했으나 수요예측 결과가 기대에 미치지 못해 상장을 연기했다. 이재석 아이엠텍 대표이사는 “코스닥 상장을 재추진해 가파르게 성장하는 모습으로 보답하겠다”고 말했다.
지난 2000년 설립된 아이엠텍은 세라믹 가공 및 RF(Radio Frequency) 기술을 기반으로 NFC(Near Field Communication, 근거리 무선 통신)와 무선충전 안테나 사업 등에서 두각을 나타내고 있다. 최근 스마트폰 슬림화 트렌드에 맞춰 안테나 내장형 메탈 케이스 개발에 성공하는 등 신사업도 꾸준히 발굴하고 있다.
아이엠텍의 매출액은 2012년부터 3년간 연평균 165.7% 성장했다. 2015년 3분기 누적 매출액은 679억원, 영업이익과 당기순이익은 각 117억원과 97억원을 기록했다.
이번 상장은 KDB대우증권이 주관을 맡고 있으며, 우리이티아이가 54% 지분을 보유 중이다.
**공모철회<보류> : 아이엠텍(공모재추진) 선바이오(코넥스 신청)//안트로젠 큐리언트 서울바이오시스 ((삼양옵틱스 KIS정통 크리스탈신소재 태진인터))**심사 속개: 앱클론 싸이토젠 다이노나>>엠씨티티 툴젠(종심탈락)에이비온(기평탈락)..아리바이오 |
제 목 : 아이엠텍
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